企业简介
新合村甘家巷蔡巷工业区，为您提供铝基板;高频板;照明产品OED/OEM;相关产品和服务，
南京尚孚电子电路有限公司的工商信息
- 913201136825131014
- 在业
- 有限责任公司
- 2009-01-06
- 殷红艳
- 300万元人民币
- 2009-01-06 至 2029-01-05
- 南京市栖霞区市场监督管理局
- 2016-04-12
- 南京市栖霞区栖霞街道新合村蔡巷
- 半导体产品及配件、照明器材及配件研发、销售；电线电缆销售；自营和代理各类商品及技术的进出口业务；电子产品组装技术的研发、咨询及技术转让。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
南京尚孚电子电路有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN103929883B | 一种单晶COB封装碗杯孔状铝基板的制作方法 | 2017.01.25 | 本发明涉及一种单晶COB封装碗杯孔状铝基板的制作方法，制作工艺流程为（1）铝基覆铜箔板准备→（2）铝 |
| 2 | CN103855036B | 一种多晶COB封装镜面铝基板的制作方法 | 2016.08.03 | 本发明涉及一种多晶COB封装镜面铝基板的制作方法，制作工艺流程为（1）线路基板的制备→（2）镜面铝的 |
| 3 | CN204611682U | 一种直通导热LED散热基板 | 2015.09.02 | 本实用新型涉及贴片LED技术领域，特别涉及一种直通导热LED散热基板，包括基板本体，所述基板本体由金 |
| 4 | CN103929883A | 一种单晶COB封装碗杯孔状铝基板的制作方法 | 2014.07.16 | 本发明涉及一种单晶COB封装碗杯孔状铝基板的制作方法，制作工艺流程为（1）铝基覆铜箔板准备→（2）铝 |
| 5 | CN103855036A | 一种多晶COB封装镜面铝基板的制作方法 | 2014.06.11 | 本发明涉及一种多晶COB封装镜面铝基板的制作方法，制作工艺流程为（1）线路基板的制备→（2）镜面铝的 |
| 6 | CN203250782U | 一种COB封装基板 | 2013.10.23 | 本实用新型涉及一种COB封装基板，由基板和发光区组成，所述基板由铝板、绝缘层、铜焊盘组成，所述基板上 |
| 7 | CN203055989U | 一种用于LED蜡烛灯的COB封装基板 | 2013.07.10 | 本实用新型涉及一种用于LED蜡烛灯的COB封装基板，具有基板，基板上设有接电焊盘、安装孔和固晶区，所 |
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